SAGE中心机房的隔壁，同样是一间宽大的机房。
这里算是备用机房，前几代淘汰的大型机便被留在此处，以做备用。
除此之外，一些额外测试，维修检修与保养工作，也会在此处进行。
眼下，屋内空气中不断飘来淡淡的焦糊味。
那台出故障的摩托罗拉大型机机柜已经被完全拆解，宽大的主板上密密麻麻的元器件暴露在强光照明灯下。
“把受损区域的供电模块和核心运算节点都拆下来，重点排查三号节点的芯片，找出过载击穿的根源。”
埃尔克中校站在操作台前，眉头紧锁地指挥着。
“是，长官。”
文特戴着防静电手套，小心翼翼地拿着恒温烙铁和镊子，开始对主板上烧毁的区域进行元器件拆除。
随着清理工作的深入，文特看清了受损最严重的区域。
不出意外，就是一大片的核心运算芯片受损，表面封装已经严重碳化，甚至出现了明显的物理开裂与击穿痕迹。
“中校，击穿面积很大，看起来像是高温电流过载导致的雪崩效应。”
文特一边汇报，一边用无水酒精和细毛刷清理芯片表面的焦黑物。
随后取出一部分，放置到工作台进行进一步分析。
不过片刻，文特检查的动作突然顿住了。
透过显微镜，他观察到那块因高温而剥落了部分封装树脂的芯片内部。
尤其是那些裸露出来的硅晶圆表面，其晶体管排列的纹理、核心区域的布局，甚至边缘残留的极微小的激光蚀刻标识，都让他感到一种强烈的熟悉感。
“这…这怎么可能？”
文特喃喃自语着，眼睛几乎贴到了显微镜的目镜上。
脑中也瞬间回忆起这芯片内部的熟悉感从何而来，就是来自华方的芯片！
只是这…这怎么可能！？
文特在工作台前愣了几分钟，最终默默转身，从大型机中又拆除了片完好的芯片，同时还将此处本就有的L-3芯片取来。
五角大楼内，尤其是他们SAGE的技术军官，对于各类芯片研究也不会落下。
华国的芯片哪怕使用有风险，但研究却是必选项。
他平日里也常常拆开华国芯片的封装，观测其芯片内部的电路排布规划，哪怕工艺限制无法仿制，但起码能给个开拓性的思路。
眼下熟练的将华国的芯片封装拆除，
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