球各地挖回来的人才，第一时间投入了研发。
各个企业的技术和人才不停相互验证、碰撞，还真大大加快了研发进程。
到今年年初28nm已经可以POlySiON工艺量产。
这个“POlySiON工艺量产”其实就是低配版，而且是风险量产，良率低、产能小。
虽然距离真正的规模量产还有很长的一条路要走，但也算是迈出了重要的一步，后面的规模量产，只是时间问题。
关于制造芯片的各种耗材，芯片联盟那边也按照由易到难和需求排序，开始组织研发。
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