之放大了啊！
而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。
还有就是散热，也会成为最新的问题。
所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。
而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。
结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。
比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。
毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。
但也在多个场合暗示了，他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。
这对于斯蒂芬而言，可就相当于给他带来了非常好的提示。
也许他不能立刻解决这个问题，但以他掌握的黑客技术。
他完全可以趁那两家公司不备，悄悄的去观摩一下这两家公司，在这封装方面所掌握的技术。
然后在集两家之所长，然后再把这些技术优化，吸收。
最后在用到他们自己的仿生芯片上面。
不过在这之前，他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。
“嗯，我算过了，咱们就算生产低端芯片，目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”
“首先就是硅晶圆……”
斯蒂芬说起了建设芯片厂的规划和想法，而潘德闯和杨一暖 这会儿则是很认真的听了起来。
“硅晶圆，咱们可以从外面采购，目前国内的晶圆厂还是挺多的。”
潘德闯给斯蒂芬说道，斯蒂芬也点了点头。
“哎，虽然在我的设想中这种仿生芯片，需要用到很多新工艺，新材料，才能做到完美。”
“比如碳纳米管，还有约瑟夫森节，可问题是现在，很多设备缺失，导致咱们材料也研发不出来。”
“所以全新技术的仿生芯片肯定是做不了了，只能还是用硅晶圆为基底的……”
说完他又深深看了杨一暖一眼，这意思很明确。
老弟，你的加把劲了啊！
杨一暖只能苦笑着冲着他点点头，这次再回异界，他就要参加一次西征。
他要去见识一番，法尔肯星的不同山川地域，然后在这片土地上，尽可能多的收集一些史前遗迹。
就算收集不到，最起码在青山城那边他也拿到了赵工堂的
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