桑负责。”
白川枫今天过来是拜山头，有了一次合作经验之后，后面的事就由嶋正利负责。
“另外提醒白川桑一句，在流片开始之后，最好能尽快确定该型号芯片的产量。
每一枚芯片的成本和出货量都有着直接的关系，想必其中具体的差别嶋桑也明白。”
随着间冢道义的提醒，嶋正利也点点头，这正是他以前提醒过白川枫的事。
从现在的进度看，或许前期的推广已经可以开始了。
如果忽略芯片研发的设计成本，仅仅其正式投产之后的硬件成本就不是一个小数字。
芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、测试成本及封装成本。
在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5%-20%左右。
所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的CPU。
在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。
而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。
而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。
当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。
打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。
那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。
这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。
而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到0.01美元，基本忽略不计。
那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100%。
一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。
而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。
而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。
当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。
这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。
所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。
不过关
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