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第一千六百一十一章 规模上万亿

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¼ˆ集团)公司。

产品涵盖固体运载火箭、液体运载火箭、远程导弹配套、巡航导弹、反舰弹道导弹、反导拦截弹、高速碰撞杀伤战斗部、各类卫星以及各类航天器动力系统的生产、研发和制造。

配合航天领域的四大生产厂,还有固体火箭研究所,液体火箭研究所,航天材料研究所,光电系统研究所,中国腾飞秦岭激波风动群,航天计算机(软件)处理中心,卫星测控中心等七大研究单位作支撑。

在四大制造厂和七大研究机构之下是ztm-nb太空探索公司,其股权已经从中国腾飞资产管理有限(集团)公司中剥离出来,按照固定比例分散到中国腾飞集团航天有限(集团)公司下属的四大制造厂和七大研究机构当中,算是完成了最后的深度绑定,进而成为中国腾飞集团航天有限(集团)公司的门面担当,正是被官方认证,“c”位出道!

总而言之,林林总总加在一起,究其规模而言,已经不亚于航天工业集团。

至于最后一项半导体业务,则是在whnb半导体集成电路制造有限(集团)公司,以及wznb半导体专用设备制造有限(集团)公司两家实体的基础上组建中国腾飞集团半导体(有限)集团公司。

包括中国腾飞半导体集成电路制造有限(集团)公司(简称腾集电)以及中国腾飞特种机械设备制造有限(集团)公司(简称腾特机)

业务范围包括165纳米、123纳米芯片、90纳米芯片、45纳米芯片的研发和制造,在2010年前将实现23纳米制程芯片的量产,待到2015年前后争取实现14纳米级别的芯片与世界先进水平保持同步。

为了保证芯片制程水平,相关的高精度光刻机、蚀刻机、蒸镀机等一系列特种半导体制造设备也会不断迭代更新。

除此之外,中国腾飞航空、航天两大业务中涉及到的生产线、特种设备、专业加工设备也都由腾特机负责。

为此,中国腾飞半导体集成电路制造有限(集团)公司不但专门成立了半导体研发中心和数据采集中心,还融合了之前中国腾飞直属的航空专用设备研究所,航天专用设备研究所,特种焊接研究中心,先进工艺研究中心,增材制造研发中心以及激光系统研发中心等六大特种设备研究单位,组成两大制造厂,八大研究机构的超强阵容。

如此规模在国内可谓是空前,就算是在国际上也是排在前列的,最起码不比三星、台积电差多少,尽管在先进支撑方面不如这两家,但也没被拉


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