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第四百四十章 芯路历程

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相较于原子弹的研究,芯片的研究没有那么大张旗鼓。

先是由几位研究人员组成技术小组,在1964年取得了硅片生产工艺的突破。”

听到这里,陈立东点了点头,那个技术小组他听高俊伍院士说起过,高院士就是组长。

汪国杰继续说:“芯片的主要材料是硅,而硅片生产工艺的突破,意味着华夏的芯片发展道路正式开启。

1965年,我们首次研发出硅集成电路芯片,只落后山姆7年。

在高新科技的研发方面,华夏一直对标山姆,虽然国家的发展落后,但科技却是重要发展方向

我国的芯片研究早早被列入重点项目,1966年硅双极IC在工厂批量生产,这意味着我国的芯片正式进入工业化生产进程。

但芯片研发是离不开设备的,1968年,我国又攻克了接触式光刻机研发,1972年离子注入机也宣告研发成功,并实现小规模量产。

生产设备的问题得到解决后,中国已经在芯片领域创造了不菲的成就,早期研究是基础所在,这也是为后续研究奠定基础。

然而,我国的芯片发展到了后面却掉了链子。

众所周知,芯片之类的高新科技发展迅速,每隔半年甚至几个月就会更新迭代,技术的不断突破,导致那个时代生产的芯片放在今天就得扔。

而我国的芯片之所以面临着短缺,就是在技术发展层面被甩到了后面,并不是说我们的技术不够领先,当时,中国在芯片领域的建树,甚至可以达到国际领先水平。

但在研发过程中,大量技术没有实现工业化生产。无法进行工业化生产就无法把技术变成资金,缺少资金支持,后续研发也会受到影响。

当时,芯片研究主要依靠国家补贴,但补贴是有限度的,有几年我们国家财政连续赤字,就把没有实现工业化生产的技术砍掉了。

市场面临的空缺只能通过进口来解决,当时,太阳国和棒子国的芯片业是非常发达的。

我们就选择了进口他们的芯片,这也间接地促进了这两国的芯片业发展。

直到今天,我们这两个国家在芯片技术和产业发展上一直在领跑。”

说到这里,汪国杰又举杯跟陈立东一碰,然后一饮而尽,润润嗓子后继续说:“我的老师是夏倍素先生,她一直提醒我们几个学生,一定不能放弃对芯片的研究。

科技在发展,芯片的重要性越来越凸显出来,直


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