国家的水平差距还是很大……“
“1990年启动的908工程，我们想在超大规模集成电路方面有所突破，项目由无锡华晶承担，芯片技术向国外的朗讯公司购买，但之前审批花了2年，技术引进花了3年，目前正建厂施工中，预计明年投产。当下908工程的无锡华晶项目还卡在0.8微米，能否顺利投产还有不少不确定因素。即使明年顺利投产，当下海外主流制程已经达到了0.18微米，明年即使顺利投产即落后人家五年这样水平，我们的差距呈现越来越大的趋势。”
“于是，去年我们内地又上马了909工程，计划投资百亿人民币，由上海华虹承担，与日本NEC合作，建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺技术起步的集成电路生产线……”
对于909工程，李晓凡已经非常熟悉。
李晓凡继续问道：
“倪院士，照道理我们目前可以说是国内全力在投资集成电路芯片产业，但目前来看，似乎成效不那么理想，为什么我们的芯片产业总是那么被动呢？”
“李董，这个问题太复杂了，涉及方方面面。以我个人看法，有些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有几个：一是我们在早期投资上项目时候，缺乏统一超前规划，大家蜂拥引进国外的生产线，这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成落后淘汰产品。芯片行业更新速度实在太快，制程升级一日千里，之前这种缺乏连贯性的投入，似乎陷入‘引进-建厂-投产-落后-再引进’的循环，效果不是很理想。二是国内的半导体相关人才实在是太弱，无法吃透引进来的技术，自主研发水平不够……”
“同时，西方先后用巴统和瓦森纳协议来限制向我们出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上等我们内地拿到手的技术就差不多落后三代左右……”
最后，倪院士道：
“李董，我们如果能说服张汝京博士早日离开TI德仪来大陆建设类似台积电这样的芯片代工厂，你又能够在硅谷和新加坡设立离岸孵化器与加速器，避开巴统和瓦森纳协议的限制，同时投资一些非常有潜力的半导体设计研发项目和阿斯麦这样的半导体设备公司，你的这个布局堪称完美啊！”
李晓凡的初步布局思路得到倪院士的肯定之后，更加坚定了他通过金融手段来布局芯片产业的信心！
“倪院士，那您抓紧办理因公出国手续，我们争取早日
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